余承东说2023华为手机归来原视频（华为手机2023之一拆：自研比重

华为手机华为手机2023拆解自研比例增加，硬件配置有惊喜。

作为国产品牌的杰出代表，华为 美国手机业务近年来受到打压，但在海外市场仍有较高的关注度。比如日本高科技调查机构Tech ye就曾多次对华为手机进行拆解分析，并发布相关报告。

当地时间2月20日，据日本 s EE Times、Tech ye最近开始拆解华为 的手机。这次不仅有华为畅享50手机，还有小米12T Pro和vivo X90 Pro/Pro。

通过拆解多部中国厂商生产的智能手机，Tech ye发现了一些惊人的“秘密”。

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1、麒麟芯片从未离开，比预想的更强

在拆解的过程中，Tech ye发现华为Enjoy 50手机的核心搭载了型号为 Hi6260GFCV131H 。虽然官方从未透露这款处理器的真实名称，但该机构推测可能是麒麟710A。

据悉，这是一款2020年发布的入门级4G芯片，它就是华为海思 首款基于T C的处理器；s 12nm工艺。，由于T C ；的无力继续代工，它被改为 IC ；14纳米制程。

，Tech ye还发现，除了核心处理器，华为Enjoy 50手机的其他硬件配置也被自研所取代，如射频芯片、逻辑控制芯片、电源管理芯片、WiFi芯片等。全部由华为海思自主研发！

可以说麒麟处理器从来没有真正的 绝版 ，但已经换成了另一种更低调的方式。

2、中国自研芯片的比例正在逐年上升

为了进一步了解国产智能手机，Tech ye还拆解对比了华为、小米、vivo等头部手机品牌，最终发现这些国产品牌都配备了自研芯片，哪怕只是用来提升外设性能。

比如小米12T Pro就是 2022年的一款车型。小米去年10月发布的旗舰机型。它更大的特点是芯片组从三星 T C公司去年推出了4纳米制程。s 4nm工艺。目前，它使用自主研发的P1芯片。

从拆解结果来看，小米12T Pro配备了电源管理芯片、充电芯片和相机AI处理器。上面印的型号足以证明这些都是小米研发的。

有了这些芯片的加持，小米手机可以获得更快的充电速度，更长的续航时间，更快的相机处理能力。

至于vivo X90 Pro，它配备了自研的V2图像处理芯片。据报道，该芯片由T C制造；s 6nm工艺，并且拥有高达18 TOPS的计算性能，可以击败苹果 s A16处理器。

得益于这款自研芯片，vivo X90 Pro手机可以获得更快的拍照速度和更好的夜景表现，从而充分发挥高像素镜头的优势。

从拆解结果可以看出，我国自主研发芯片的比例在逐年增加，而且强于预期。

正如Tech ye在拆解报告中指出的那样 中国手机厂商正在加紧研究自己的芯片，不仅在智能手机上开发专用的AI处理器，还在许多领域开发专用的AI处理器，如海信为REGZA s高端电视 。

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