元器件封装中的顶视图和底视图（干货 | 九种常见的元器件封装技

塑料和陶瓷属于什么？干货|九种常见的元器件封装技术

元件封装在安装、固定、密封、保护芯片和提高电热性能方面起着重要的作用。，引线通过芯片上的触点连接到封装外壳的引脚，这些引脚通过印刷电路板上的引线连接到其他器件，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

，芯片必须与外界隔离，防止空气中的杂质腐蚀芯片电路，导致电气性能下降。而且封装后的芯片安装和运输更加方便。因为封装的质量直接影响芯片的性能以及与之相连的PCB的设计和制造，所以封装技术非常重要。

衡量一个芯片封装技术是否先进的一个重要指标就是芯片面积与封装面积的比值。这个比例越接近1越好。

封装时主要考虑的因素

为了提高封装效率，芯片面积与封装面积之比应该尽可能接近1:1。

管脚要尽可能短，以减少延迟，管脚之间的距离要尽可能远，以保证相互干扰，提高性能。

基于散热的要求，封装越薄越好。

封装大致经过了如下发展进程

结构方面。TODIPPLCCQFPBGACSP .

在材料方面。金属，陶瓷陶瓷，塑料塑料。

针形。长引线插入短引线或无引线安装球形凸块。

装配模式。通孔装配表面装配直接安装。

以下为具体的封装形式介绍

1.SOP/SOIC包装

SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小轮廓包。

SOP包

SOP封装技术是菲利普公司在1968年至1969年间成功开发的，并逐渐从中衍生出

SOJ、j引脚小型封装

TSOP，超薄小型封装

VSOP，超小型封装

SSOP，降低标准操作程序

TSSOP，轻薄紧凑的SOP

小型晶体管

SOIC，小型集成电路

2.DIP封装

DIP是英语的缩写。双列直插式封装。，即双列直插式封装。

双列直插式组件

其中一种插件封装，引脚从封装两侧引出，封装材料为塑料和陶瓷。DIP是更流行的插件封装，应用范围包括标准逻辑ic、存储器LSI、微机电路等。

3.PLCC套餐

PLCC是 的缩写。塑料led芯片载体及。，即塑料J-lead芯片封装。

塑料引线芯片载体

PLCC封装模式，外形为方形，32引脚封装，四周有引脚，整体尺寸比DIP封装小很多。PLCC封装适用于 T表面贴装技术在PCB上安装布线，具有整体尺寸小、可靠性高的优点。

4.TQFP套餐

TQFP是 的缩写。薄型四方扁平封装。英文，就是薄塑料四角扁平封装。四面扁平封装技术可以有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间尺寸的要求。

薄型四方扁平封装

由于降低了高度和体积，这种封装工艺非常适合具有高空间要求的应用，例如PCMCIA卡和 设备。几乎所有的ALTERA CPLD/FPGA都有TQFP封装。

5.PQFP封装

PQFP是 塑料方形扁平封装。，即塑料四方扁平封装。

PQFP封装

PQFP封装中芯片引脚之间的距离非常小，引脚非常细。一般大规模或超大规模集成电路都采用这种封装形式，管脚数一般在100个以上。

6.TSOP套餐

TSOP是英语的缩写。薄型小外形封装。即薄的小尺寸封装。TSOP存储器封装技术的典型特征是在封装芯片周围制造引脚。TSOP适用于 T(表面贴装)技术在PCB上安装布线。

薄型小外形封装

降低了TSOP封装形状和寄生参数(当电流变化较大时，会引起输出电压扰动)，适用于高频应用，操作方便，可靠性高。

7.BGA封装

BGA是英语 球栅阵列封装。，即球栅阵列封装。进入90年代，随着技术的发展，芯片的集成度不断提高，I/O引脚数量急剧增加，功耗也随之增加，对I

BGA技术封装的存储器，在体积不变的情况下，可以增加2到3倍的存储容量。与TSOP相比，BGA具有更小的体积、更好的散热和电气性能。BGA封装技术大大提高了每平方英寸的存储容量，采用BGA封装技术的存储器产品在同等容量下只有TSOP封装的三分之一。，与传统的TSOP封装 相比，BGA封装 具有更快、更有效的散热方式。

BGA封装的I/O端子以阵列中圆形或柱状焊点的形式分布在封装下方。BGA技术的优势在于，虽然I/O引脚数量增加了，但引脚间距没有减少而是增加了，从而提高了组装良率。虽然功耗增加，但BGA可以采用可控崩片法焊接，提高其电热性能。厚度和重量比以前的封装技术降低；寄生参数降低，信号传输延迟小，使用频率大大提高；共面焊接可用于装配，可靠性高。

8.TinyBGA封装

p>说到BGA封装，就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术。TinyBGA英文全称为“Tiny Ball Grid”，属于是BGA封装技术的一个分支，是Kingmax公司于1998年8月开发成功的。其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍。与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。

采用TinyBGA封装技术的内存产品，在相同容量情况 积，只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术更高只可抗150MHz的外频。

TinyBGA封装的内存其厚度也更薄(封装高度小于0.8mm)，从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。

9.QFP封装

QFP是“Quad Flat Package”的缩写，即小型方块平面封装。QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁，但少有速度在4ns以上的QFP封装显存，因为工艺和性能的问题，目前已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。QFP封装在颗粒四周都带有针脚，识别起来相当明显。四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。

QFP封装

基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装，不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。

引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格，0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。

免责声明本文系 转载，版权归原作者所有。如本文所用视频、图片、文字如涉及作品版权问题，请在文末留言告知，我们将在之一时间处理！本文内容为原作者观点，并不代表本公众号赞同其观点和对其真实性负责。

元器件封装详解 元器件有没有最合适的封装